放熱のシクミ

小さなボディに集積されたパーツを満載しているPB2400c。その放熱のシクミを考える。

 

 PB2400cが発する熱の最大の原因はCPU。(その他発熱するパーツの配置などについては、Comet Base製作記を参照してください)そのCPUからの熱を発散するために、2400はいろいろな工夫が施されています。

 上の写真は底面全体の写真です。金属部分全体が放熱板の役割を果たします。真ん中の五角形の金属の塊がCPUと接触する部分。左下の緑色の部分はHDD用

 CPU用ヒートシンクのアップです。左上から伸びているのがヒートパイプ。熱伝導率の異なる物質で出来ており、五角形部分からヒートパイプの端に向かって熱が流れます。その過程で底面に敷かれた金属パーツに熱を発散させていきます。底面を触ると一番熱くなっているのはこのヒートパイプのルートに沿っているのです。

 これはHDD下に位置する部分。熱伝導率のよい物質でHDDからの熱を下部放熱板に逃がします。おそらくシリコン系の物質。

 ヒートパイプの端まで行った熱は、さらに背面近くのダイキャスト部品に吸収されます。数時間使用した後、背面のコネクタ類を触ってみてください。かなり熱いはずです。

 トドメはキーボードの裏。裏にはられた金属板もまた、放熱の役割を果たしているのです。ThinkPadシリーズで培ったIBMのノウハウだという話です。


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