[追加事項]

(5/21 Update!)

　オールナイトで飲んだ次の日の朝、僅か２時間の睡眠から覚めたオレ。しかし昨日日記に書いたとおり、今日は日本橋に行くのだ！ファンだけでなく、最初のオフで後輩が喜々として見せてくれたアメーバシート。共立に売ってるという熱伝導率の高いその物体は、今思えばシリコーンゴムなのでは？なんて希望を持ちつつ、とりあえず共立のホームページをチェック。あの製品はチップクーラー用熱伝導シール(3mm)として売られていることを確認。これは使えるのでは！？

　吐き気と気だるさと戦いながらゲットしてきたのは以下のモノたち。

上の4つはComet Cooler用。下が熱伝導シール。

　熱伝導シールはかなり肉厚で、片面接着可能とありますが、ぺったり貼れるタイプで、テープや接着剤のようなものではありません。

この青いシールを剥がすと粘着質な接着面が。

3mmは厚い。

　何を血迷ったか、4枚も買ってしまいました。（一枚600円）何考えてたんだろう。とりあえずこのシートを目分量で（アバウトな性格丸だし）ハサミでカット、240MHz版を参考にロジックボードに貼り付けました。

肌色の部分が熱伝導シールを貼った部分。

　ここまでやったらもうCPUにも貼るしかないっすね。

もう最初からのシリコーンは意味をなさなくなってます。

　勢いに乗って、HDD部分にはゴージャスに一枚シールを！

適当すぎ。

　ただいま連続運転２時間を経過。常温で下にまーぱを敷いてページ作ってます。CSMだと53度。温度の上昇速度はかなり遅くなりました。ただ、トラックパッドが熱くならないのが収穫！これ、マジで効いてるかも知れません。副次的な効果として、キーボードとロジックボードが熱伝導シールで密着してるため、キーボードのしなりがなくなりました。かなりキーが打ちやすくなってます。

　ただ、かなり厚いのを使ってるので、ボードのしなりが心配です。

5/21：ヒートシンク下に0.5mmシリコーンゴムを敷く。

こんな感じです。

4/28：若干修正しました。（写真ないッス、申し訳ない）

　まず底面に貼ったHDD用の3mmベタ貼りが問題でした。HDD部分だけを持って本体を持ち上げると、ガリガリ異音がするようになってしまいました。HDDと基板が接触しているのだと思います。ちょっとヤバすぎるんで剥がしました。次にCPU部分。とみた様から情報をいただきました。「603の実装はたしかフィリップチップ実装でシリコンチップの回路面をセラミックパッケージの電極に半田バンプで接続する構造で、603のまん中に見えている金属上の物体は、603シリコンチップの裏面そのものでもっとも高温になります。」

　つまり、最初から貼ってあるシートとヒートシンクが接触していないことが問題になる可能性があるわけです。ここも改良。1.5mm程度にスライスしたシートを最初から貼ってあるCPU上のシールに貼り付けました。これで常にヒートシンクと密着することになると思います。

　次にCPU横のチップにもシリコーンを追加。3mmを二枚重ねて丁度底面に密着するようです。

　ボードをひっくり返して表に貼ったシリコーンも点検。グラフィックチップは3mmではキーボード裏に届かないためプラス1mm強を。また、右下の大きなチップ（この図で言う右下）も同じく届きませんので、少し上乗せ。さらにROMにもシリコーンを貼り付けてます。