アップルにかけあっても埒があかない現状。こうなったらサポートセンターを介さずに何とか上層部に伝えてやる、と行動を開始した。まず「もう一度Welcome Macintoshを」運動でアップルと交渉なさった経験のある高橋様にメールで相談してみた。高橋様からは個人的に連絡のとれるアップルの方にメールを転送してもらうことに。そして私が唯一メールを送ることの出来るアップル（本社）の方にもメールで訴えました。本社の方は、「2400のエンジニアにメールを転送しておいた」と仰ってくださいました。何か解るかも知れません。

　そしてもう一つ情報。灼熱に悩む皆様、一度クイックガレージに持ち込んで以下の部品を交換してもらってください。私の場合はかなり改善されました。

部品番号 922-2989

部品名 Shield,Cover,2400c（単価4,300円程度）

　さて、サポートセンターの返事を待っている間もトラックパッドの熱がおさまるわけではありません。さらなる工夫を重ねる私でありました。バラしては組み、バラしては組んで悩んでいる私に一通のメールが。放熱系のお仕事（ってわけじゃないんですが）をなさっているBeetleさんが簡単にレクチュアしてくださいました。

CPUとかHDDの発熱量自体は個体によってそれほど変わるとも思えないので、やはり放熱の問題と思われます。

熱の流れにも、電流が流れる時の抵抗に相当する、熱抵抗というのがあります。熱抵抗の大きいところで、現象はほぼ支配されてしまいます。

つまり、元々熱抵抗が小さいところをそれ以上小さくしてもあまり効果がなく、熱抵抗が大きいところを小さくするように努力するというのが重要です。

　

だから、ベース云々というよりは、nariさんが予測なさってるとおりヒートシンクの取り付け具合が原因と思われます。空気の熱伝導率は金属などに比べて圧倒的に小さいですから、ちゃんと接触してなくて間に空気層を挟むということになると、まず間違いなくそこが支配的な熱抵抗となりますからね。

　

私はバラシたことがないので、ヒートシンクがどことどうやって接触してるかは知りませんが、もしその接触を向上させられれば放熱量が増えて、温度も下がるのではないでしょうか。

　

デスクトップのコンピュータで、CPUとCPUクーラーをシリコングリスを塗ることで接触抵抗を減らすなんていう手も参考になるかもしれません。

ぽむっ。そうか、シリコングリスで密着させる手があった！バラした方はご存じかと思いますが、CPUとヒートシンクは、熱伝導率のよい柔らかい物質で接触しています。（おそらくHDDと底面ヒートシンクを密着させているものと同じです）ヒートシンクの角度によってCPUとの間に空間が生じて放熱がうまくいかなくなるのかもしれません。CometBase MkII作成時に余ったシリコングリスをたっぷり塗り込んでみました。

　さらにTiny CometBaseのファンを一つ追加して３つで空気を送り込んでます。これで部屋が暑いとき（気温29度）で53度、少し涼しい（気温26度）で50度で安定しています。ヒートシンクは熱いですが、これはもう熱いと思い込んでいる私の感覚の問題だと思います。こんなもんだ、と思って触ってれば問題なく触れる温度になっています。同じ環境ですぐに65度まで到達し、触れないくらい熱くなった時を思えば、十分です。

　私の使う環境が過酷過ぎたのかも知れません。部屋の温度は平均で約30度、LANカードとモデムカードを二枚挿しており、LANカードは常時、モデムカードも頻繁に使います。しかも平均10時間使いっぱなし。まあ熱くなりますよね・・・。

アンケートで最もシェアの高かったADTECさんですが、メモリに関する熱問題で色々テストしていただき、その結果を詳細に報告して下さいました。シェアの高さに甘んじない（逆かも。こういうサポートの姿勢だからシェアが高い？）姿勢に感激。ありがとうございました、ADTECさん。ADTECさんをマイページ推薦のメモリメーカに決定！