パッケージの中身は「G3カード本体」「放熱用熱伝導性シリコーンシート」「ドライバインストールディスク」「マニュアル」。カード本体はCPUのパッケージがむき出しの状態で、ここに取り付け時に付属の放熱シートを貼り付ける形となっている。付属の熱伝導性シリコーンシートは2.5mm程度の厚みがあり、この厚みを利用してヒートシンクへの放熱経路を確実に確保する作戦のようだ。シリコーンシートを薄くしてヒートシンクにあてた方が放熱効率はよいが、間に空気層が入った状態（ヒートシンクがCPUに密着していない状態）よりはこの密着度を上げる作戦の方が、放熱の確実性が増すと考えられる。CPUへ過度な圧力がかかることを心配する方もいると思うが、このシリコーンシートはかなり硬度の低い物が使われている（シート形状を維持するために、間にメッシュが入っている）ので心配しなくても良さそうだ。
※注：ここに掲載した写真はテスト品です。製品版とは若干仕様が異なる可能性もありますのでご了承ください。
コントロールバー
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